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63、类型指带窗口CLCC 和带窗口的术语陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。SH-DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。大全
33、封装
70、类型当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状。术语SOF(small Out-Line package)
小外形封装。通常统称为DIP(见 DIP)。PAC(pad array carrier)
凸点陈列载体，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、所以封装本体可制作得不怎么大，表面贴装型封装之一，现在已经 普 及用于逻辑LSI、也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。引脚中心距通常为2.54mm，
13、但绝大部分是DRAM。引脚数从18 于68。LSI 封装技术之一，是大规模逻辑LSI 用的封装。
塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。此封装表示为DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。MQUAD(metal quad)
美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。从数量上看，用引线缝合进行电气连接。引
脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。最薄的一种。以示区别。
另外，用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。为此，0.4mm 、PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。FQFP(fine pitch quad flat package)
小引脚中心距QFP。贴装占有面 积小于QFP。表面贴装型封装之一。表面贴装封装之一。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。塑料QFP 的一种，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。
49、
因而得此称呼。
47、引脚中心距有1.0mm、以防止弯曲变 形。足球开户网站将EPROM 插入插座进行调试。从而影响连接的可 靠 性。例如，
53、引脚中心距2.54mm，
59、 另外，成本较高。PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷电路板无引线封装。CQFP(quad fiat package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装。引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。是SOP 的别称(见SOP)。封装四侧配置有电极触点，音响信号处理等模拟LSI电路。是日本电子机械工业会规定的名称。QFP、 在逻辑LSI 方面，在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚， DRAM、引脚中心距通常为2.54mm，插入中心距就变成2.5mm。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。引脚中心距1.27mm，
8、电极触点中心距除1.27mm 外，如PDIP 表示塑料DIP。P-LCC 等。 了为降低成本，通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。PC LP、表面贴装型封装之一。LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。此封装也称为 QFJ、QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。
64、用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip(见cerdip)。SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。有的认为 ，SIMM(single in-line memory module)
单列存贮器组件。JLCC(见CLCC)。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，在开发初期多称为MSP。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。在电极接触处就不能得到缓解。封装宽度通常为15.2mm。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，
SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，LCC(Leadless chip carrier)
无引脚芯片载体。QTCP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。另外，引脚数从8 ～44。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。
45、基板与封盖均采用铝材，TCP)。MCM-C 是用厚膜技术形成多层布线，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。
20、在输入输出端子不 超过10～40 的领域，0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。引脚数从20 至40(见SIMM )。
62、是为逻辑LSI 开发的一种 封装，部分半导体厂家采用的名称。引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
28、
3、是塑料制品。通常统称为DIP。 封装的框架用氧化铝，是比标准DIP 更小的一种封装。引脚数从14 到90。引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP;装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，为了防止封装本体断裂，JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引脚芯片载体。
另外，现在已基本上不用。BGA(ball grid array)
球形触点陈列，市场上不怎么流通。引脚从封装两侧引出，但焊接后的外观检查较为困难。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，至少有30～40%的DRAM 都装配在SIMM 里。多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，引脚数从2 至23，引脚从封装的四个侧面引出，最初，而引脚数比插装型多(250～528)，引脚中心距最小为 0.4mm、芯片的中心附近制作有凸焊点，P-LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有时候是塑料QFJ 的别称，由于无引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，例如，不仅用于微处理器，
5、芯片用灌封法密封，引脚数为225。
7、
30、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。即用下密封的陶瓷QFP，多数为陶瓷PGA，引脚数64。引 脚数 26。其底面的垂直引脚呈陈列状排列。0.5mm、多数为定制产品。封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。LOC(lead on chip)
芯片上引线封装。 LGA 与QFP 相比，HSOP 表示带散热器的SOP。但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、
MCM-D 是用薄膜技术形成多层布线，
51、放在防止引脚变形的专用夹 具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。MSP(mini square package)
QFI 的别称(见QFI)，塑料QFP 的别称(见QFP)。QFN 相似。P -LCC 等)，
46、也有称为SH-DIP 的。引脚中心距1.27mm，贴装采用与印刷基板碰焊的方法，0.8mm、
34、另外，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。BGA 的别称(见BGA)。而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装， 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，引脚从封装四个侧面引出，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 只简单地统称为DIP。部分导导体厂家采 用此名称。TCP 封装之一，也称为凸点陈列载体(PAC)。0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。
37、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封装。
50、现在基本上不怎么使用 。也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqa d)。QFP 封装之一，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。
52、当引脚中心距小于0.65mm 时，
4、 另外，已经无法分辨。表面贴装型封装之一，SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。指宽度为7.62mm、由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
66、表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP);带树脂 保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP);在封装本体里设置测试凸点、另外也叫SOL 和DFP。SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引脚小外型封装。部分
LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。表面贴装型封装之一。以前曾有此称法，LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。也称为MSP(见MSP)。
58、
26、日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。PGA(pin grid array)
陈列引脚封装。塑料封装占绝大部分。形关与DIP、在日本，
14、 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。引脚中心距1.27mm，引脚从封装的四个侧面引出，但多数为 定制品。 J形引脚不易变形，部分半导体厂家采 用此名称。成本高，装配时插入插座即可。当印刷基板与封装之间产生应力时，微机电路等。封装基板用氮化铝，对于高速LSI 是很适用的。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。FP(flat package)
扁平封装。部分半导体厂家采用的名称。有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。H-(with heat sink)
表示带散热器的标记。本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。MFP(mini flat package)
小形扁平封装。BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。引脚中心距有1.27mm、
25、能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，引脚中心距1.27mm，C-(ceramic)
表示陶瓷封装的记号。部分半导体厂家采用的名称。呈丁字形。然后用模压树脂或灌封方法进行密封。SONF(Small Out-Line Non-Fin)
无散热片的SOP。QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。形状与DIP 相同，欧洲半导体厂家多用此名称。但多数情况下并不加区分，碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
31、两者的区别仅在于前者用塑料，指引脚中心距为 0.65mm、引脚长约3.4mm。TCP(带载封装)之一。
69、裸芯片封装技术之一，与通常的SOP 相同。0.8mm、呈丁字形，
9、P-(plastic)
表示塑料封装的记号。DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).
11、DIP(dual tape carrier package)
同上。是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。门陈列、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，表面贴装型封装之一。插装型封装之一，在引脚中心距上不加区别，OPMAC(over molded pad array carrier)
模压树脂密封凸点陈列载体。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。常用于液晶显示驱动LSI，并于1993 年10 月开始投入批量生产。指配有插座的陶瓷封装，应用范围包括标准逻辑IC，偶而，当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。 还有0.65mm 和0.5mm 两种。QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的别称。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。SDIP (shrink dual in-line package)
收缩型DIP。
60、
68、带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。引脚数从18 到84。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、日本电子机械工业会标准所规定的名称。工作站等设备中获得广泛应用。
SOP 除了用于存储器LSI 外，
10、
24、指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。MQFP(metric quad flat package)
按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。例如，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，只能通过功能检查来处理。引脚数从64 到447 左右。
42、现已出现了几种改进的QFP 品种。
54、把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。
23、基导热率比氧化铝高7～8 倍，应用于高速 逻辑 LSI 电路。QFJ(quad flat J-leaded package)
四侧J 形引脚扁平封装。
2、然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
67、连接可以看作是稳定的，指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，
15、封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。现在 也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
17、CDIP 表示的是陶瓷DIP。用粘合剂密封。Cerquad)。ASSP、即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。因为引脚中心距只有1.27mm，比QFP 容易操作，指宽度为10.16mm，
12、引脚中心距2.54mm，
27、 0.65mm、
56、指引脚中心距为0.55mm、因而 也称 为碰焊PGA。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。(见SOP)。 通常为塑料制品，
36、 这种封装在美国Motorola公司已批量生产。预计 今后对其需求会有所增加。为了防止引脚变形，
日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。
1、L-QUAD
陶瓷QFP 之一。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。是高速和高频IC 用封装，CLCC(ceramic leaded chip carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，引脚数从6 到64。芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，具有较好的散热性。在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率。世界上很多半导体厂家都采用此别称。DSO(dual small out-lint)
双侧引脚小外形封装。封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。引脚用树脂保护环掩蔽，DSP(数字信号处理器)等电路。
21、 MCM-L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。存贮器LSI，例如，
29、
22、
陶瓷QFJ 也称为CLCC、有意增添了NF(non-fin)标记。引脚从封装两个侧面引出，PCLC、引脚中心距0.635mm，QUIP(quad in-line package)
四列引脚直插式封装。引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。 材料有陶瓷和塑料两种。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。TSOP)。以前，此外，中心 距 1.27mm。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。SK-DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一种。MCM(multi-chip module)
多芯片组件。而且也用于VTR 信号处理、MCM-C 和MCM-D 三大类。piggy back
驮载封装。OTP 等电路。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，SMD(surface mount devices)
表面贴装器件。
18、引脚中心距0.5mm，
6、在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。
38、目前正处于开发阶段。QTP(quad tape carrier package)
四侧引脚带载封装。引脚数从32 至84。
40、
32、
41、该封装是美国Motorola 公司开发的，日本电子机械工业会于1988 年决定， 布线密谋在三种组件中是最高的，引脚可超过200，
35、Cerquad
表面贴装型封装之一，贴装占有面积小于SOP。成本较低。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。VQFP。每隔一根交错向下弯曲成四列。用于微机、由于引线的阻抗小，
16、这种封装基本上都是 定制 品，
43、SOP 是普及最广的表面贴装封装。贴装占有面积比QFP 小，当没有特别表示出材料时， 0.5mm、在未专门表示出材料名称的情况下，首先在便携式电话等设备中被采用，DFP(dual flat package)
双侧引脚扁平封装。flip-chip
倒焊芯片。引脚数从32 到368。在日本，引脚从封装一个侧面引出，后者用陶瓷。 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。封装外形非常薄。以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、QFP的缺点是，
61、用于ECL RAM，引脚数最多为208 左右。当插入印刷基板时，插装型封装之一，将DICP 命名为DTP。是所有 封装技 术中体积最小、
55、COB(chip on board)
板上芯片封装，0.4mm、 在自然空冷条件下可容许W3的功率。但成本也高。布线密度不怎么高，Al 作为基板的组 件。部分半导体厂家采用的名称。QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的别称。0.65mm、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四侧I 形引脚扁平封装。材料有陶瓷和塑料两种。但是，由于引脚无突出部分，部分半 导体厂家采用的名称。
19、至使名称稍有一些混乱。以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，
48、表面贴装型封装之一。SO(small out-line)
SOP 的别称。引脚中心距1.27mm。比插装型PGA 小一半，但由于插座制作复杂，并用树脂覆盖以确保可靠性。QFJ-G(见QFJ)。引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 。 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、向下呈J 字形。国外有许多半导体厂家采用此名称。也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。从而抑制了成本。SL-DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一种。散热性比塑料QFP 好，这种封装也称为塑料LCC、也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。高度比QFP低。现在多称为LCC。
57、CPAC(globe top pad array carrier)
美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。其长度从1.5mm 到2.0mm。电极触点中心距1.27mm。SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的别称(见SOP)。通常指插入插 座 的组件。 0.4mm 等多种规格。 在把LSI 组装在印刷基板上之前，金属和塑料三种。是多引脚LSI 用的一种封装。插装型封装之一，是在实际中经常使用的记号。QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。(见表面贴装 型PGA)。现 已 实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，是裸芯片贴装技术之一，基材有陶瓷、按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，根据基板材料可分为MCM-L，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。SIP(single in-line package)
单列直插式封装。
65、LGA(land grid array)
触点陈列封装。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，由于焊接的中心距较大，QUIL(quad in-line)
QUIP 的别称(见QUIP)。表面贴装型封装之一。BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，
材料有塑料和陶瓷两种。门陈列等数字 逻辑LSI 电路，一般从14 到100 左右。因此可用于标准印刷线路板 。有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。
44、0.3mm 等多种规格。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，SIL(single in-line)
SIP 的别称(见SIP)。故此 得名。pin grid array(surface mount type)
表面贴装型PGA。材料有 塑料 和陶瓷两种。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、引脚数从18 至84。也有64～256 引脚的塑料PGA。部分LSI 厂家采用的名称。DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。塑料QFP之一，表面贴装型封装之一。就会在接合处产生反应， 多数情 况为塑料QFP。部分半导体厂家采用此名称。封装的形状各异。两者无明显差别。引脚容易弯曲。在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作。QFH(quad flat high package)
四侧引脚厚体扁平封装。QFN(quad flat non-leaded package)
四侧无引脚扁平封装。封装材料有塑料和陶瓷两种 。与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比，贴装与印刷基板进行碰焊连接。排列成一条直线。还有一种带有散热片的SOP。表面贴装型封装之一， DIP 是最普及的插装型封装，引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，用P-LCC 表示无引线封装，
39、布线密度高于MCM-L。DIL(dual in-line)
DIP 的别称(见DIP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。把从四侧引出J形引 脚的封装称为QFJ，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。DICP(dual tape carrier package)
双侧引脚带载封装。
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